반도체 산업1 AI 반도체 유리 기판, 왜 주목받을까? 상용화의 기회와 과제 AI가 발전할수록 반도체는 더 많은 데이터를 빠르게 처리해야 합니다. 하지만 성능을 높이는 방법은 반도체 칩 자체를 작게 만드는 것만으로 해결되지 않습니다. 여러 칩을 하나의 패키지에 연결하는 기술도 중요해지고 있습니다.이 과정에서 주목받는 소재가 바로 **유리 기판(글라스 기판)**입니다. 기존 반도체 패키징에 사용되는 유기 소재 기판의 한계를 보완할 차세대 기술로 관심을 받고 있습니다.인텔은 유리 기판 기술 개발을 이어가고 있으며, 국내에서는 SKC와 자회사 앱솔릭스가 관련 사업의 상용화를 추진하고 있습니다. 그렇다면 유리 기판은 기존 기판과 무엇이 다르고, 실제 산업에 적용되기까지 어떤 과제가 남아 있을까요?1. 유리 기판은 무엇일까?반도체 기판은 칩을 지지하고, 칩과 외부 회로 사이에서 전기 신호.. 2026. 10. 18. 이전 1 다음
